【摘要】： 針對單晶硅通孔結(jié)構(gòu)的高質(zhì)量加工需求，提出一種磨粒輔助激光電化學(xué)復(fù)合加工方法。該方法在激光電化學(xué)復(fù)合加工的同時，利用激光誘導(dǎo)的空化效應(yīng)驅(qū)動磨粒高速運動并沖蝕通孔內(nèi)壁，去除表面的熔渣和氧化層。對比分析了磨粒輔助對加工質(zhì)量的提升效果，并探究了激光功率和外加...