【摘要】： 可拉伸電子器件憑借其優(yōu)異的機(jī)械靈活性和舒適性受到各界廣泛關(guān)注.然而單層結(jié)構(gòu)設(shè)計以及剛性元件與軟基板之間的機(jī)械不匹配等問題,極大地限制了器件集成密度和使用壽命.為此,我們提出了一種類似樂高的模塊化組裝策略,通過將電子元件與集成液態(tài)金屬電路的自修復(fù)聚合物...